音视频
首页  >  音视频  >  专题  >  榕哥烙科

【榕哥烙科】第374期:芯片散热,发自内“芯”

简介: 我们的生活已经被各种各样的芯片包围,但是也有个无法忽视的问题——发热和散热。芯片散热问题,已经让全球每年付出数百亿美元的成本。未来,芯片的散热又会怎么解决?
分享到:
年份月份
全部 2021 2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014
全部 12月11月10月09月08月07月06月05月04月03月02月01月
©2011-2021 版权所有:中国数字科技馆
未经书面许可任何人不得复制或镜像
京ICP备11000850号-1 京公网安备11010502039775号
信息网络传播视听节目许可证0111611号
国家科技基础条件平台