研究人员从传统半导体加工工艺中得到灵感,开发了一种新的3D打印技术。
从商用电子设备到医疗器械,产品的尺寸都在不断缩小,这也给制造商带来了新的挑战:如何能制造出近乎微观尺寸的零件,同时又能完美呈现零件的细节部分?位于美国加利福尼亚州的Microfabrica公司,将逐层堆叠的3D打印技术与用于生产计算机芯片的金属离子电镀技术结合,研发出了一种新的生产工艺。这种工艺可以用5微米(0.0002英寸)厚的金属层堆叠出极其精细的结构。[相比之下,聚合物喷射(polyjet)3D打印机只能喷射出16微米厚的塑料层。]
Microfabrica公司的新技术,不仅可用于制造各种新型工具,还可用于制造传统工具的“微缩版”。例如,该公司在美国国防部高级研究计划局(DAPRA)推动的项目中,研制出了为计算机芯片散热的微型散热器,以及军用微型计时装置。Microfabrica公司还用该技术生产小型外科手术设备,包括一种直径不足1毫米的活体取样钳和一种带有联动装置、可随着细胞生长而扩展的组织支架。美国东北大学的机械与工业工程教授卡罗尔·利弗莫尔(Carol Livermore)对Microfabrica公司的技术大为称道,他说,“我从未见过比它更精尖的3D打印技术。”
撰文 迈克尔·贝尔菲奥尔(Michael Belfiore) 翻译 赵昌昊
本文来自:环球科学
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