近日，晶能光电（江西）有限公司新一代硅基大功率LED芯片产品发布会在广州举行，发布会隆重推出28*28、35*35、45*45和55*55四款硅基大功率LED芯片，新款芯片比目前市场上的蓝宝石透明衬底、碳化硅衬底技术芯片具有材料成本低、器件散热性好、结构简单等综合优势，具有完整自主知识产权，将主要应用于室内、室外和便携式照明市场。这标志着南昌光电企业在LED技术领域又取得重大进展。

    南昌LED产业以晶能光电为龙头，形成了比较完整的产业链，具备大规模生产的基础。本次新产品的问世打破了欧美在大功率LED产品中以蓝宝石透明衬底技术、碳化硅衬底技术的垄断，必将推动我省LED产业快速发展。