2015年9月，美国国防高级研究计划局发出一则关于启动晶片级红外探测器（Wafer Scale Infrared Detectors，WIRED）项目的广泛机构公告，期望工业界能够开发满足以下要求的红外传感器和摄像机。
工作工作在短波红外、中波红外和长波红外光谱波段实现低成本的、大规格的高性能成像。
这些红外探测器必须能够在晶片尺度上在硅基读出集成电路衬底上直接制造。
国防高级研究计划局期望通过该项目形成制造高品质小型短波红外、中波红外和长波红外探测器的能力，这些探测器具有与工业界为智能收集以及其他小型手持设备制造的高品质的可见光数字摄像机一样的经济可承受性。
目前短波红外和中波红外焦平面阵列采用的制造工艺复杂且耗时，通常包含单片处理等几个手动操作工序。因此，相应的单个摄像机的价格限制了其在许多方面的应用。
制冷型中波红外和长波红外探测器通常具有合理的功耗。然而，它们通常需要一个低温制冷器，而这增加了尺寸、重量、功耗和成本（SWaP-C）。
短波红外焦平面阵列探测器通常不需要低温制冷器，但是复杂的工艺导致相应的的成本依然非常高。短波红外摄像机采用的探测器通常不超过200万像素，这是因为模片的尺寸以及相应的光学系统通常大而昂贵。
快速光学系统通常用于短波成像，而缩减像素中心距则可以在采用相同光学系统的情况下实现更大的阵列规格和更高的分辨率。
项目最终的目的是开发并演示能够在受控条件下进行野外测试的短波红外、中波红外和长波红外摄像机。项目金额预计为4000万美元，预计将签订几份合同。
新闻来源：http://www.dsti.net/Information/News/97482
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