[据军事航空电子网站2012年6月12日报道]美国国防预先研究计划局（DARPA）的国防微电子专家正在弗吉尼亚州阿灵顿启动一项电子热管理项目，称为“芯片内/芯片间增强冷却（ICECool）”，旨在将对流或蒸发微冷却技术直接纳入微芯片设计和封装。
DARPA上周发布了一份关于ICECool项目第一阶段（称为ICECool基础）的广泛机构公告（DARPA-BAA-12-50），将为军用电子探索革命性热管理技术，以帮助设计师大幅削减电子产品的大小、重量和功耗（SWAP）。
DARPA微电子专家需要设法缩小芯片冷却技术，以便将冷却技术纳入芯片本身；其目标是填补军事电子设备芯片和芯片制冷技术之间的差距，广泛用于计算机、RF收发器、固态激光器等。ICECool基础项目将重点研发芯片内/芯片间蒸发冷却的基本构建块，作为未来电子芯片内置冷却的第一步。
从根本上讲，DARPA科学家希望使冷却技术作为芯片设计的重要环节，通过采用嵌入式热管理提高军用电子的性能。DARPA官员表示，在芯片内集成对流或微蒸发冷却技术很有潜力，可以加速先进集成芯片的革新。
具体来说，ICECool基础项目旨在演示芯片级散热能力，热流密度超过1千瓦/平方厘米，热能密度1千瓦/立方厘米，局部亚毫米级芯片的热流密度超过5千瓦/平方厘米。该项目将在2~3年内开发微细加工技术，在几个微通道半导体芯片上实现热互连和蒸发微流体技术。此外，DARPA科学家希望建立微流循环的芯片内蒸发冷却模型，无论是在芯片本身，或在三维芯片堆叠的芯片之间。
ICECool基础项目将涉及多个行业团队，研发不同类型的衬底和热管理方法，技术成果预计将引入未来的ICECool热管理项目。 （工业和信息化部电子科学技术情报研究所 陈皓）
新闻来源：http://www.dsti.net/Information/News/76137
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