[据美国军用&航空航天电子杂志1月报道]DARPA计划通知工业界先进电子器件冷却技术的验证计划，该技术用于射频单片微波集成电路（MMIC）功率放大器和高性能嵌入式计算模块，将对流或发汗微流冷却直接设计到电子器件和封装中。
DARPA将在2月7日发布芯片内/间增强冷却（ICECool）项目，将芯片内/间微流冷却和片上热互连用于射频MMIC和功率嵌入计算板。
DARPA在去年夏天宣布了ICECool项目第一阶段，称作ICECool基础，研究军用电子器件革命性的热管理技术，帮助设计者在尺寸、重量和功率消耗（SWaP）上做出减少。
ICECool应用项目的目标是提升防务电子的性能，在射频MMIC和高性能潜入式计算板中，每平方厘米热流量减少1瓦特，每立方厘米热密度减少1瓦特。
DARPA想让冷却成为芯片设计时与其它方面同等重要的考虑因素，使用嵌入式热量管理，增强军用电子器件的性能。将芯片与对流或发汗微流冷却集成，有潜力加速先进芯片集成的发展。
把冷却直接集成进芯片将转化电子系统架构，克服先进电子器件的SWaP瓶颈。ICECool项目将补充其它DARPA热管理计划，如热散平面（TGP）项目，开发现代高性能热扩散器，替代常规系统中的铜合金扩散器。
空气冷却交换器（MACE）项目，开发增强的热沉，减少热阻和冷却风扇的功率要求；有源冷却模块（ACM）项目，开发基于热电或蒸汽压缩技术的微型、有源、高效冷却系统。（中国航空工业发展研究中心 刘亚威）
新闻来源：http://www.dsti.net/Information/News/80329
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