订单的获得,使得国家02重大专项在解决设备关键技术的同时,向解决产业发展需要迈出了坚实的一步。这意味着我国结束了全自动引线键合机研发、生产、销售长期被国外垄断的窘况。
全自动引线键合机是半导体后道封装工序中难度最高、需求量最大的设备,长期以来被国外少数几家公司所垄断。中国电科北京中电科电子装备有限公司在02专项的支持下,对标世界最先进的主流设备技术,与国内封装龙头企业密切互动,苦战三年,终于攻克了键合头、大推力直线电机、音圈电机、换能器、光路、断线检测、驱动电源、电子打火等核心技术难关。
截止目前,全自动引线键合机已签订销售合同142台,彻底动摇了该类设备长期以来被国外公司垄断的地位,极大地提升了中国电科把电子专用设备做好做优的自信心,更加坚定了中国电科“支撑引领半导体技术发展,促进电子信息产业做强做优”的国家使命。
编辑:高辰
新闻来源:http://www.chinanews.com/mil/2013/02-19/4577609.shtml









留言