【据军事与航空电子网站2013年3月14日报道】美国情报先期研究计划处（IARPA）就开发新型低功耗、小体积、低制冷需求的高性能计算机向工业界征求技术方案。高性能计算机的计算能力由互补金属氧化物硅半导体（CMOS）提供。目前，最强大的高性能计算机能以8.2MW的功率、每秒执行17.6×1015次浮点运算。而在未来十年内，美国能源部“百亿亿次（1018）计算倡议”计划将实现功率为20MW、每秒执行1018次浮点计算的高性能计算机。IARPA认为未来的高性能计算面临艰巨挑战，而用浮点计算能力评测计算机性能无法全面反映挑战。因此，IARPA要求工业界不仅要超越常规的CMOS技术，还要提供新的计算性能测试基准。
IARPA要求工业界提供的技术方案包括：对技术领域的描述、成熟度评估、技术挑战和现有研究水平、可能的应用方向、评测标准及指标、计算模型、商业化前景以及开发所需时间。根据回应情况，IARPA计划在春季晚些时候召开一个以高性能计算新技术为主题的行业研讨会。（工业和信息化部电子科学技术情报研究所 王巍）
新闻来源：http://www.dsti.net/Information/News/80905
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