1、深翻施肥
在进行深翻作业的同时将底化肥翻置到耕层底部，施肥深度可达20cm 左右。
2、深松施肥
在深松作业时，随机进行深施肥，底肥由于深松作业深度较大，一般30-40cm，应控制施肥深度，不超过30cm。
3、打垄施肥
在打垄作业时，利用起垄犁上的施肥装置，将底肥施入垄底，一般可达15-20cm。
4、播种施肥
利用播种机上的施肥装置，随播种随施底肥和口肥。一般肥应施在种床下5-15cm，种侧3-5cm 为宜，如果机器能满足更深的施肥功能，就要分层施肥，必须保证种下5-15 厘米3-5 厘米种子化肥，5-10cm 耕层中有肥。
5、中耕追肥
玉米的后期追肥对促进后期生长发育及提高产量很有作用，进行中耕追肥时追肥深度达到10cm 左右，应以垄沟追肥为主，时间与中耕作业同步进行，达到深趟沟，浅覆土，多回土。（初霜）
编辑：董艳雪
新闻来源：http://huafei.xn121.com/news/2015/3/23/201532315571787147.shtml
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