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新一代硅基大功率LED芯片在南昌问世

2012-06-26 16:32:36

 

     近日,晶能光电(江西)有限公司新一代硅基大功率LED芯片产品发布会在广州举行,发布会隆重推出28*28、35*35、45*45和55*55四款硅基大功率LED芯片,新款芯片比目前市场上的蓝宝石透明衬底、碳化硅衬底技术芯片具有材料成本低、器件散热性好、结构简单等综合优势,具有完整自主知识产权,将主要应用于室内、室外和便携式照明市场。这标志着南昌光电企业在LED技术领域又取得重大进展。

 

    南昌LED产业以晶能光电为龙头,形成了比较完整的产业链,具备大规模生产的基础。本次新产品的问世打破了欧美在大功率LED产品中以蓝宝石透明衬底技术、碳化硅衬底技术的垄断,必将推动我省LED产业快速发展。

 
 

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