[据美国eteknix公司网站2014年2月9日报道]日前，美国国防先期研究计划局（DARPA）同IBM公司签订一项价值350万美元的合同，要求后者开展“消失的可编程资源”（VARP）项目研究。据英国广播公司报道，该项目寻求开发一种能够远程受控销毁的瞬态电子技术。在战场环境下，这种电子技术使敏感电子设备能够在为敌所获之前被摧毁。
IBM公司的设计包括一个射频触发器，用于触发打破硅芯片的玻璃保护层，使芯片粉碎。
美国政府在授予公告中表示，“类似于熔丝或反应金属层的触发器，将用于使玻璃衬底产生多处破碎。”
VARP技术也能用于医疗，如在身体中内置自毁后能被身体吸收的传感器。当然，自毁过程、自毁终端产品和吸收过程都要对人体安全。
对于该项目，DARPA也已和其他几家公司签署了合同，包括施乐公司帕洛阿尔托研究中心（210万美元）、霍尼韦尔宇航公司（250万美元）以及SRI国际研究机构（470万美元）。开展VARP项目的公司从不同角度开展研究，但最终都是为了创造能够远程受控自毁或在特定时期后能够自然降解（内置可退化性）的电子技术。（工业和信息化部电子科学技术情报研究所 王巍）
新闻来源：http://www.dsti.net/Information/News/86929
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